台積電

阿斯麥

智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)表示，為節省成本，將推遲到2029年之後才會將荷蘭阿斯麥公司(ASML.US)最先進的芯片光刻設備用於量產，這可能會對這家昂貴設備的製造商構成打擊。

首席運營官兼高級副總經理Kevin Zhang表示，公司目前沒有計劃採用阿斯麥最新的高數值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)，這類設備單價高達3.5億歐元(約合4.1億美元)。Kevin Zhang同時宣佈，台積電最先進的A13芯片將於2029年投入生產。根據彭博供應鏈數據，台積電是阿斯麥最大的客户。

“我們仍能從現有的EUV設備中持續獲益，”Kevin Zhang表示，並補充稱下一代高數值孔徑EUV設備“非常、非常昂貴”。

台積電的這一決定對阿斯麥而言可能不是好兆頭。投資者正密切關注高數值孔徑EUV設備的採用情況，而阿斯麥預計該設備將在2027年至2028年進入大規模生產階段，公司2030年的營收目標為600億歐元。

阿斯麥在美股盤中一度下跌5.5%。截至本週二，該股今年在紐約市場已累計上漲36%。

台積電的技術選擇對整個半導體行業影響深遠。該公司是設備採購的最大買家，擁有新建工廠和購置設備的最大預算，同時也是製造工藝的領導者，其工藝常常被競爭對手效仿。

阿斯麥的高數值孔徑EUV設備是對光學系統的升級，旨在幫助芯片製造商進一步縮小晶體管尺寸，為人工智能應用生產更先進的半導體。台積電已採購了極少量的該設備，但僅用於研究而非大規模生產。Kevin Zhang表示，公司正在探索不依賴高數值孔徑EUV設備即可提升芯片性能的方法。

現代芯片製造的成本正變得日益高昂，這家全球頂尖的半導體制造商在支出上必須保持審慎，以維持盈利能力。目前，一座先進芯片工廠的建設成本約為200億至300億美元，而用於製造最先進AI芯片所需的阿斯麥入門級EUV光刻機，單台價格也已超過2億美元。

面對高昂支出及持續的海外擴張，台積電計劃在2026年實現創紀錄的資本支出，可能接近560億美元。與此同時，公司今年早些時候已將長期毛利率目標上調至56%及以上，押注其鉅額投入最終能為投資者帶來滿意的回報。台積電是英偉達、AMD和博通等公司的主要AI芯片製造商。

Kevin Zhang還表示，台積電在美國的首個先進芯片製造基地進展順利，位於亞利桑那州的第一座晶圓廠生產的芯片良率已與台灣地區的工廠相當。他透露，該州的第二座工廠將於明年投入生產。