智通財經APP獲悉，軟銀集團(SFTBY.US)日前完成了一筆面向個人投資者的日元混合債定價，初始五年期票面利率確定為4.97%，創下該公司同類債券發行史上的最高水平。

此次發售規模為4180億日元(約合26億美元)，由35年期次級票據組成，發行滿五年後可提前贖回。根據公司聲明，募集資金將部分用於償還2026年6月迎來首個贖回日期的既有混合債。

彙編數據顯示，該票面利率是日本非金融企業發行的日元零售債券中的最高水平。軟銀一直在加速對人工智能(AI)的投資，這引發了市場對其流動性和財務靈活性可能惡化的擔憂，並加大了評級下調風險。

與此同時，軟銀集團旗下子公司軟銀公司(SoftBank Corp.)正考慮首次發行歐元計價債券。據知情人士透露，該公司計劃發售基準規模的固定利率高級無擔保票據，期限分別為六年和十年。

密集佈局支撐AI擴張 評級展望承壓

這場持續的資本追逐，與軟銀對OpenAI不斷加碼的投入緊密相關。據悉，軟銀集團於3月底從銀行財團獲得400億美元過橋貸款，其中大部分資金通過願景基金2號注入這家美國AI開發商。新一輪300億美元的注資將進一步擴大軟銀在OpenAI的現有持股，其持股比例有望從約11%提升至約13%，這些資金將重點用於支持OpenAI的“星際之門”項目，助力該項目加速AI數據中心建設。

但大規模投資與融資計劃已對軟銀集團的信用指標形成壓力。標普全球評級已於3月初將軟銀集團的評級展望下調至“負面”，儘管其長期主體信用評級仍維持在“BB+”，但分析師明確表示，對OpenAI的財務敞口擴大及鉅額融資需求是主要調整原因。

今年以來，軟銀集團股價已下跌約14%，表現遜於大盤，衡量信用風險的信用違約互換(CDS)利差也擴大了約20%。

除融資動作外，軟銀也在通過運營架構調整推進AI戰略。創始人孫正義正重組管理團隊，軟銀控股的芯片設計公司Arm(ARM.US)首席執行官René Haas將擴大職責範圍，統籌半導體、AI及機器人業務，推動軟銀自主AI芯片研發項目“izanagi計劃”。

與此同時，軟銀正與東京電力公司(TEPCO)推進資本聯盟，為AI數據中心保障電力供應並獲取低碳能源，完善AI基礎設施佈局。