台積電

智通財經APP獲悉，有媒體援引一份聲明報道稱，全球最大半導體代工企業台積電(TSM.US)預計將於2028年在其日本第二工廠啓動設備安裝及3納米晶圓量產工作。

台積電首席執行官魏哲家今年2月與日本首相高市早苗會晤時表示，該公司計劃在該國第二家晶圓廠實現先進3納米芯片的量產。

根據週二披露的修訂方案，台積電日本第二工廠將通過先進的3納米制程技術，實現每月1.5萬片12英寸晶圓的產能。

台積電此前在日本的佈局主要聚焦於成熟製程技術。2024年，該公司曾宣佈其第一、第二工廠總投資額將超過200億美元，合計月產能達10萬片12英寸晶圓，製程工藝涵蓋40納米、22/28納米、12/16納米及6/7納米等成熟技術。

日本今年2月報道稱，第二工廠投資總額或將高達170億美元，但台積電尚未證實該數據，亦未就相關投資金額報道作出迴應。

台積電在日本的首家晶圓廠已於2024年底進入量產階段。

該公司於2021年在索尼半導體解決方案公司的支持下，成立了日本先進半導體制造公司作為其日本子公司。隨後，日本電裝公司與豐田汽車公司(TM.US)亦作為少數股東入股。

上週，博通(AVGO.US)通物理層產品部門產品營銷總監Natarajan Ramachandran週二表示，其製造合作伙伴台積電的產能已接近極限，在人工智能芯片需求激增的情況下，整個行業正面臨更廣泛的供應鏈制約。

他補充道，“我們看到台積電的產能已經達到極限，”“他們將在 2027 年之前提高產能，但這已經成為瓶頸，或者説在 2026 年已經阻礙了供應鏈。”

台積電1月份表示，與客户的合作洽談週期至少提前2-3年。其首席執行官魏哲家表示，產能可謂“極度緊張”，公司正在加快在中國台灣和亞利桑那州的產能擴張，以滿足人工智能的需求。

“我們迄今為止一直在努力縮小供需差距，”他補充道。“可能今年、明年，我們必須付出更大的努力才能進一步縮小差距。”