阿斯麥

臺積電

智通財經APP獲悉，一位阿斯麥(ASML.US)高管表示，公司正雄心勃勃地計劃將其芯片製造設備產品線擴展至多個新產品，以搶佔快速增長的人工智能芯片市場中更大的份額。

經過十餘年研發，阿斯麥是極紫外光刻設備的唯一製造商，該設備對於臺積電(TSM.US)和英特爾(INTC.US)製造全球最先進的人工智能芯片至關重要。阿斯麥已投入數十億美元開發EUV系統，其下一代產品即將投產，目前正在研究潛在的第三代產品。

這家荷蘭公司正尋求在EUV根基之外實現增長，計劃進軍能夠幫助粘合與連接多個專用芯片的工具市場，即先進封裝領域——這是人工智能芯片及其所需先進內存的關鍵構建模塊。作爲這些計劃的一部分，該公司將在其未來業務和傳統業務中部署人工智能。

"我們不僅着眼未來五年，我們着眼未來十年，甚至十五年，"阿斯麥首席技術官馬爾科·彼得斯表示。"(我們關注)行業可能的發展方向是什麼，以及在封裝、鍵合等方面需要什麼?"

阿斯麥製造的EUV光刻機用於芯片製造過程中的光刻環節，即利用光線在硅片上打印複雜電路圖案。該公司還計劃確定能否將其可打印芯片的最大尺寸擴展到目前郵票大小之外，當前尺寸限制了芯片速度。

新任技術掌門人

去年10月，公司提拔彼得斯出任首席技術官，接替執掌技術部門約40年的馬丁·範登布林克。阿斯麥還於1月表示，已重組其技術業務，優先考慮工程職位而非管理職位。

投資者已將公司在EUV領域的主導地位計入股價，並對彼得斯和2024年上任的首席執行官克里斯托夫·富凱寄予厚望。該股市盈率約爲40倍，相比之下，英偉達的市盈率約爲22倍。這家市值5600億美元的公司股價今年已上漲逾30%。

阿斯麥正加快計劃，製造幫助封裝芯片的設備，並開始開發能夠助力構建新一代先進人工智能處理器的芯片製造工具。

"我們實際上正在研究——我們能在多大程度上參與其中，或者我們能爲這部分業務增添什麼價值，"彼得斯表示。

擁有阿斯麥軟件開發背景的彼得斯表示，隨着公司設備速度提升，其工程師將能夠利用人工智能來加速設備控制軟件以及芯片製造過程中的檢測工具。

芯片如同摩天大樓

直到幾年前，英偉達(NVDA.US)和超威半導體(AMD.US)等芯片設計公司製造的芯片基本上是平面的，就像單層住宅。如今，芯片正日益變得像摩天大樓，具有通過納米級連接相連的多層結構。

由於郵票尺寸的限制，通過垂直堆疊或水平拼接芯片，設計人員可以提高芯片執行構建大型人工智能模型或運行OpenAI的ChatGPT等聊天機器人所需的複雜計算的速度。

構建摩天大樓式芯片所需的複雜性和精度，使封裝這個曾經利潤率較低的大宗業務，對阿斯麥等公司而言成爲製造過程中利潤更高的環節。臺積電已使用先進封裝技術來製造英偉達最先進的人工智能芯片。

"但我們看到更多的先進封裝正在進入前端，"彼得斯在談到臺積電和其他公司的做法時表示。"精度正變得越來越重要。"

當彼得斯研究芯片製造商(包括SK海力士等內存製造商)的計劃時，很明顯需要額外的設備來幫助公司製造諸如芯片堆疊等產品。

去年，阿斯麥披露了一款名爲XT:260的檢測工具，專門用於幫助製造用於人工智能的先進內存芯片以及人工智能處理器本身。彼得斯表示，公司工程師"在我們談話的同時"正在探索更多的設備。

"我正在做的一件事就是研究那個方向可能的產品組合，"彼得斯說。

人工智能芯片的尺寸已顯著增大，公司正在研究更多的掃描系統和平版印刷工具，以使芯片變得更大。

彼得斯表示，由於掃描設備使用了光學專業知識以及工具處理硅晶圓的複雜方式等技術訣竅，這將使阿斯麥在未來設備製造中佔據優勢。

"這將與我們過去40年所做的工作並存，"他說。