英特爾

台積電

智通財經APP獲悉，匯豐大幅上調英特爾(INTC.US)目標價，並認為隨着服務器處理器業務增長提速以及晶圓代工業務持續改善，公司未來兩年盈利前景有望超出市場預期。匯豐將英特爾目標價從100美元大幅上調至200美元，創下華爾街目前最高目標價，並重申“買入”評級。

匯豐分析師Frank Lee表示，英特爾正通過重新分配內部晶圓廠產能，加大服務器CPU生產能力，公司有望在2026年至2027年實現超預期的服務器處理器出貨增長。

匯豐預計，英特爾2026年服務器CPU出貨量將同比增長25%，高於此前預計的20%，並將數據中心與人工智能(DCAI)業務營收預測上調至241億美元，較市場一致預期高出約4%。

對於2027年，匯豐更將服務器CPU出貨量增速預測由20%上調至30%，認為隨着18A先進製程推進速度快於公司內部預期，以及更多產能向服務器產品傾斜，英特爾增長潛力仍被市場低估。

除服務器業務外，匯豐認為英特爾晶圓代工業務前景也正在改善。

該機構指出，隨着台積電(TSM.US)新增3納米產能預計要到2027年下半年才能逐步釋放，越來越多芯片設計公司開始尋找新的代工合作伙伴，英特爾正成為重要受益者。

匯豐表示，英特爾已獲得Terafab和蘋果(AAPL.US)等客户訂單，同時還正與谷歌(GOOGL.US)和英偉達(NVDA.US)展開合作洽談。

此外，在先進封裝領域，隨着台積電CoWoS先進封裝產能持續緊張，客户也開始尋求替代方案。匯豐認為，英特爾的EMIB(嵌入式多芯片互連橋)先進封裝技術具備明顯優勢。

報告指出，CoWoS-L產能目前大部分已分配給英偉達，而CoWoS-S在芯片尺寸擴展方面也存在限制。相比之下，EMIB可支持更大規模芯片封裝，為AI芯片客户提供更具吸引力的替代選擇。

匯豐認為，服務器處理器、晶圓代工以及先進封裝業務有望共同推動英特爾未來幾年業績持續改善，併成為公司新的增長引擎。