建滔積層板

智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)漲超5%，截至發稿，漲3.96%，報49.32港元，成交額25.64億港元。

消息面上，自英偉達Rubin架構於今年3月發佈以來，MLCC(多層陶瓷電容器)賽道迅速成為資本市場焦點。據悉，MLCC是PCB上用量最大的被動元件，在產品功能上兩者維持共生關係。華泰證券指出，Rubin架構驅動單機櫃MLCC價值量從H100時代的3000美元躍升至2.2萬美元，2027年有望達4萬美元，量價齊升邏輯清晰。供給側，高端MLCC擴產擠壓通用品產能，漲價信號已相繼落地，邏輯與HBM擠佔DRAM高度一致。

高盛認為，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已赫然上升為第三大成本項，僅次於GPU和存儲芯片。在競爭格局方面，針對AI服務器中緊鄰GPU/ASIC的“低壓高容量”MLCC，技術迭代正朝着“在極端受限的PCB板空間內實現極致微型化與超高容值”的雙重維度演進，准入門檻大幅抬升。